在半導體器件生產車間，由於塵埃吸附在芯片上，IC尤其是超大規模集成電路(VLSI)的成品率會大大下降。塵埃吸附，較大的原因是由於靜電。

一、靜電的來源及其危害
兩種不同的材料進行摩擦後，一個帶上正電荷，另一個帶上負電荷，從而在兩者之間產生一定的電壓。電壓的大小取決於材料的性質、空氣的幹燥度和其它一些因素。如果帶靜電的物體靠近一個接地的導體，會產生強烈的瞬間放電，這就是靜電衝擊（ElectroStaticDischarge）。一般來講，帶靜電的物體在理論上可以簡單模擬成一個被充電到很高電壓的小電容。 

而當集成電路（IC）受到ESD時，放電回路的電阻通常都很小，無法限製放電電流。例如將帶靜電的電纜插到電路接口上時，放電回路的電阻幾乎為零，這將造成高達幾十安培的瞬間放電尖峰電流流入相應的IC管腳。瞬間大電流會嚴重損傷IC，局部發熱的熱量甚至會融化矽片管芯。ESD對IC的損傷一般還包括內部金屬連接被燒斷、鈍化層被破壞、晶體管單元被燒壞等。 

ESD還會引起IC的死鎖（LATCHUP）。這種效應和CMOS器件內部的類似可控矽的結構單元被激活有關。高電壓可激活這些結構，形成大電流通道，一般是從VCC到地。串行接口器件的鎖死電流一般為1安培。鎖死電流會一直保持，直到器件被斷電。不過到那時，IC通常早已因過熱而燒毀了。 

對串行接口器件來說，ESD會使IC工作不正常，通訊出現誤碼，嚴重的會徹底損壞。為分析故障現象，MAXIM公司對不同廠家的RS－232接口器件做了ESD測試。結果發現，通常的故障現象有兩種：一種故障現象是串擾，信號接收器接收到的信號幹擾了發送器，造成誤碼（見圖1）。另一種故障是在IC內部形成了一條反向電流通道，使接收器端口接收到的RS－232信號電平（±10V）回饋到電源端（＋5V）。如果電源不具備吸收電流的穩壓功能，過高的回饋電壓會損壞其它由單電源（＋5V）供電的器件。

二．靜電（ESD）的消除和控製。

所以在IC的加工生產和封裝過程中建立起靜電防護係統是很有必要的! IC封裝生產線對靜電的要求更為嚴格。為了保證生產線的正常運行，對其潔淨廠房進行防靜電建築材料的整體裝修，對進出潔淨廠房的所有人員配備防靜電服裝等采取硬件措施外，封裝企業可根據國家有關標準和本企業的實際情況製定出在防靜電方麵的企業標準或具體要求，來配合IC封裝生產線的正常運轉。

建議：1)、組裝人員操作時需穿戴防靜電服(如防靜電衣服、帽子、鞋子、指套或手套等) 需配戴防靜電手腕帶（腕帶必須連通接地係統迅速將其表麵或內部的靜電散逸，）；組裝台(工作台)需使用防靜電台墊，且接地；盛裝IC需使用防靜電元件盒； 烙鐵、切腳機、錫爐（或自動回流焊設備）也均需接地。IC包裝袋及半成品包裝材料要使用防靜電海棉或包裝。

2）、建議在生產流水線使用懸掛式離子風機，離子風咀，離子風蛇，離子風槍等專門的靜電消除設備。它們利用高壓電離出空氣中的電荷與物體上的靜電電荷相中和，從而達到消除靜電的目的，具有快速、穩定的特點。 

三、有效，全~麵地對ESD進行測試。

一個有效的ESD測試應在很高測試電壓以內的整個電壓範圍進行。因為有些IC可能在10kV時通過了測試，但在4kV時反而被ESD打壞了，這樣的IC實際上沒有抗靜電能力。人體模型和IEC1000－4－2標準規定在測試電壓範圍內必須以200V為一個間隔進行測試，而且要同時測試正負電壓。也就是說，從±200V開始測試，±400V，±600V，一直到較高測試電壓。對IC的所有可能的工作模式都應分別進行完整的ESD測試。包括上電工作狀態，斷電停機狀態，如果串行接口器件有自動關斷休眠模式，還應對這一狀態再進行一次ESD測試。所有相關的測試標準和程序都規定，在每個測試電壓點，對被測引腳應連續放電10次，考慮到正負電壓都要測，實際要放電20次。每一輪放電完成後，應測量被測器件的相應參數，判斷器件是否損壞。對於串行接口器件（RS－232，RS－485）應遵循以下判據： 
 
●電源電流是否正常（電源電流增加一般意味著發生了器件死鎖）；
●信號發送輸出端的輸出電平是否仍在參數規格範圍內；
●信號接收輸入端的輸入電阻是否正常（一般在3kΩ到7kΩ(之間）。 

隻有這些指標都合格，才可轉到下一個電壓測試點。在所有電壓點都測試完以後，還應對IC做全~麵的功能測試，測量IC的每個參數是否仍在參數標準定義的範圍內。隻有通過所有這些ESD測試後仍能達到規定參數標準的IC才是真正的抗靜電IC。需要注意的是，按一般標準完成ESD測試，但並不能判斷IC的好壞。有些ESD測試儀自帶了一些參數測量功能，但因不是針對特定器件的參數測量，隻是一般的測試手段，因而隻能作為一個參考。嚴格的測試仍應按以上所述的測試程序和測試判據進行。

半導體企業一般使用的靜電測試儀主要有：FMX-003靜電場測試儀、SL-030表麵電阻測試儀、SL-031人體綜合測試儀